作业帮电镀夹膜如何改善
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/30 17:52:09
电镀夹膜如何改善
电镀夹膜如何改善
电镀夹膜如何改善
指PCB 工艺流程中电镀加膜是不?
首先排除干膜因褪墨药水原因（比如温度、浓度、褪膜速度）,而褪不干净.
若排除了与上原因：
1）分析夹膜位置,电镀镀厚厚度?一般夹膜位置的厚度会异常偏厚,通过分析板面的夹膜位置和非夹膜位置,不同的镀厚表现水平,想办法减少夹膜位置的镀厚.
——》改变镀铜条件,比如降低电流+延长电镀时间,有利镀铜均匀
——》重新验证电镀生产线的电镀均匀性,适当调整生产线设备,比如钛篮、增加阳极挡板、设计浮桥等等
2）另外的思路,若有全板电镀流程,可以适当增加板电镀镀厚,减少图形电镀厚度,有利于减少夹膜风险
3）产品设计角度入手,通过改变图形补正值、征得客户同意的情况适当移动线路,增加线路间隙或增加分布电镀的铜PAD dummy；
还可以通过改变拼版图形设计,通过适当旋转图形,调整夹膜位置在拼板中的位置,也有利减少夹膜位置的镀铜厚度
4）物料角度入手,一方面可以选择,厚度大点的干膜,会明显减少电镀夹膜问题；另外,电镀药水选择有良好电镀均匀性的,也有利于解决问题.