减薄机抛光机和研磨机的区别都是半导体集成电路中的关键设备,都能将硅片表面弄平,它们有什么区别呢?
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/11 03:49:21
减薄机抛光机和研磨机的区别都是半导体集成电路中的关键设备,都能将硅片表面弄平,它们有什么区别呢?
减薄机抛光机和研磨机的区别
都是半导体集成电路中的关键设备,都能将硅片表面弄平,它们有什么区别呢?
减薄机抛光机和研磨机的区别都是半导体集成电路中的关键设备,都能将硅片表面弄平,它们有什么区别呢?
简单的讲:要使硅片表面达到镜面效果,需要经过粗磨、细磨和精磨,这就对应了减薄机、抛光机和研磨机.
减薄机抛光机和研磨机的区别都是半导体集成电路中的关键设备,都能将硅片表面弄平,它们有什么区别呢?
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